Elektronisko siltuma izlietņu siltuma izkliedēšana

Tehnisko elektronisko iekārtu darba procesā rodas noteikts siltuma daudzums, un dabiskā siltuma izkliede nevar izpildīt elektronisko iekārtu siltuma izkliedes prasības. Tāpēc uzstādītā siltuma izlietne tiek izmantota siltuma izkliedēšanai. Tradicionālajai siltuma izlietnei ir zema siltuma izkliedes efektivitāte, un augsta temperatūra izraisa elektronisko iekārtu bojājumus. , kas ietekmē normālu elektronisko iekārtu darbību, lietošanas process ir nedrošs, un elektroniskās iekārtas kalpošanas laiks ir samazināts.

Termodinamikā elektroniskās siltuma izlietnes siltuma izkliede ir siltuma pārnese, un ir trīs galvenie siltuma pārneses veidi:

Termiskais starojumsattiecas uz siltuma pārnesi ar staru starojumu. Visizplatītākais ikdienas starojums ir saules starojums. Šie trīs siltuma izkliedes veidi nav izolēti. Ikdienas siltuma pārnesē šie trīs siltuma izkliedes veidi notiek vienlaicīgi un darbojas kopā.

Termiskā konvekcijaattiecas uz siltuma pārneses metodi, kurā plūstošais šķidrums (gāze vai šķidrums) atņem siltumu. Datora korpusa dzesēšanas sistēmā biežāk tiek izmantota "piespiedu termiskās konvekcijas" dzesēšanas metode, kurā dzesēšanas ventilators virza gāzes plūsmu.

Siltuma vadīšana, siltuma konvekcija un siltuma starojums. Enerģijas pārnesi pašā matērijā vai tad, kad matērija nonāk saskarē ar vielu, sauc par siltuma vadīšanu, kas ir visizplatītākais siltuma pārneses veids. Piemēram, tiešais kontakts starp CPU siltuma izlietnes pamatni un CPU, lai noņemtu siltumu, ir siltuma vadītspēja.

ZP SILTUMIZOLE, kā 18 gadu siltuma izlietņu eksperts, mēs piedāvājam dažādus siltuma risinājumus atbilstoši jūsu projekta prasībām un pielietojumiem. Lai iegūtu plašāku informāciju, sazinieties ar mums, izmantojot info@zpheatsink.com.